常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条
单头:240mm×240mm
双头:150mm×300mm
静态标记
0.03mm
温度:13℃~43℃
湿度:5%~75%
要求设备应用环境通风无尘
2011mmx1230mmx1730mm