本机主要适用于石英晶片、光学晶体、玻璃等薄脆金属或非金属材料的双面研磨,特别适用于高频晶片的双面研磨或抛光。 1、采用交流变频电机驱动,软启动、软停止,平稳可靠,冲击小。 2、气压凸轮升降齿圈,太阳轮下有垫片可调整位置,有效利 用齿圈和太阳轮。 3、上盘设置了缓降,有效防止了薄脆工件的破碎。 4、通过使用电子预置计数器,研磨的圈数、可准确控制。 5、可以采用修盘方式修整研磨盘。 6、可与ALC(频率监控仪)连接。