大族激光又一子公司冲刺IPO 专攻半导体及泛半导体封测市场

 9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交了《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿）》。这是继大族数控完成独立上市后，又一家提交招股书的大族激光子公司。

原名大族光电 引入宁德时代等战略投资者

大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于 LED 封装环节的固晶机、焊线机、 分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。

今年3月，在大族数控上市后一周，大族激光就宣布计划将子公司大族光电分拆至创业板上市。3月10日，大族光电正式更名为大族封测。

而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光电已在推动员工持股计划并引入了外部战略投资。为增强公司凝聚力，维护公司长期稳定发展，大族激光及大族光电投资1.41亿元，为公司核心员工成立了“族电聚贤”和“合鑫咨询”两大员工持股平台。同时，大族光电通过增资扩股方式引进五方战略投资人，投资总额不超过1.41亿元。值得一提的是，宁德时代旗下的投资基金高瓴裕润本次增资的出资占比达45％，增资完成后持有大族光电5％的股份。

封测市场依赖进口 从LED封装开始实现国产替代

大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案（泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备）。

众所周知，半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。然而，我国目前在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的差距，整个半导体集成电路封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

海关数据显示，2020年国内进口焊线设备达1.61万台，同比增长66.60％，进口额为6.69亿美元，同比增长51.02％。2021年，我国进口焊线设备快速增长至3.11万台，同比增长93.50％；进口额达15.86亿美元，同比增长137.07％。2021年我国封测设备的综合国产化率为10％，而焊线设备的国产化率更是仅有3％。

根据百孚观察，在国内LED焊线机领域，K＆S、ASMPT 和 Kaijo等国际领先厂商合计占据了约 82％的优势市场份额；而在对设备精度、速度、稳定性、一致性等要求更高的半导体焊线机领域，以K＆S、ASMPT、Kajio等国际领先厂商为代表的寡头垄断格局仍然较为稳固，合计所占市场份额超过95％。

由于半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求和产能中心逐步向中国大陆转移，这为中国半导体产业及封测行业的发展带来巨大的机遇。同时，随着中国LED行业发展，国内LED产能持续扩张，也为国内半导体及泛半导体封测设备厂商的发展提供了坚实的基础，以大族封测为代表的国产厂商开始在LED封装领域市场实现国产替代。

随着LED领域的国产封测设备得到验证及分立器件等中低端半导体市场中小厂商数量日益增加，国产封测设备厂商以半导体领域中小厂商为切入点，逐步成为了推动竞争格局变化的新兴力量。

2021年营收3.4亿元 计划募资2.6亿元

据招股书披露，大族封测自成立以来，一直坚持以半导体及泛半导体封测产业需求为导向，以核心部件自主研发为基础，以高性价比产品和及时响应柔性服务为策略，凭借突出的产品质量和优异的解决方案能力，积累了一批优秀的合作伙伴。

在LED领域，大族封测重点客户包括国星光电、东山精密、晶台光电等知名封装企业，并持续推进木林森、兆驰股份、雷曼光电等多家知名封装企业的批量销售。在半导体领域，公司涵盖了锐骏半导体、惠伦晶体、锐科激光、蓝彩电子、晶辉半导体等知名客户，并持续推进相关机型的批量销售。

大族封测主要客户开拓历程如下：

2021年，大族封测实现营收3.42亿元，同比增长127％，占大族激光当年营业收入的2.1％。今年一季度，大族封测实现营收1.46亿元，占大族激光当季营收的4.3％。大族封测表示，公司产品已在境内LED封装领域市场实现国产替代，目前市场保有量超过一万台，处于国内厂商的行业领先地位。

本次大族封测拟在创业板上市，募集资金2.61亿元，将用于高速高精度焊线机扩产 项目研发中心扩建项目。

高速高精度焊线机扩产项目计划投资1.51亿元，主要产品为LED封装，IC、分立器件、光通讯器件（定制化）封测领域的高速高精度焊线机，达产销量为3100台，预计项目建成完全达产后实现年产值约4.7亿元。

研发中心扩建项目拟总投资1.10亿元，建设内容包括新租赁研发办公场所，新增研发设备以拓展研发功能，以公司现有研发中心为基础进行扩能升级，打造行业领先的半导体封装设备研发创新中心、技术储备中心和解决方案中心，为公司抢占未来竞争制高点与提升行业地位提供有力保障。

大族封测表示，目前公司焊线机产品在LED领域已实现国产替代，在国产竞争对手中确立了领先地位，但相比 ASMPT、K＆S 等国际领先厂商，公司仍有较大的追赶空间，尤其在半导体领域市场及其他封测工序市场存在进一步的提升空间。未来，公司坚持“以市场需求为导向”，自身技术优势结合行业发展趋势，保持研发高投入，持续推动产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，一方面巩固公司焊线机在LED领域的优势地位，逐步切入半导体领域；另一方面拓宽公司封测工序的覆盖范畴，满足境内外客户对高性能封测设备的需求，积极融入全球化的竞争格局。