一年一度的亚洲激光、光学、光电行业盛会——上海慕尼黑光博会将于明天(3月20日)正式开幕。昨天OFweek激光网带大家提前欣赏了部分激光器首发新品的情况,今天将带大家一起来看看激光设备以及激光功能部件有哪些新产品。
激光设备
大族激光
本次光博会上,大族激光将首发3款新产品:激光快速成型制造系统SLM100、机器人激光焊接系统、超级激光打标机。
机器人激光焊接系统
图源:大族激光小功率产品市场总部
WFD1000机器人激光焊接系统由激光器、机器人(带机器人控制柜)、冷水机等组成,搭配各种专用焊接工作台,以实现不同类型零件的焊接。机器人柔性焊接的方式多种多样,既可以做成单机器人焊接平台,又可以组合成柔性加工生产线,通用性及拓展性强,主要应用于抽油烟机、烤箱、整体橱柜、水槽、电视机边框、冰箱门等大中型钣金件的激光焊接。
系统特点包括:机器人高柔性六轴联动,可完成空间任意轨迹、任意姿态焊接;可搭配视觉系统,实现焊前精准定位;通用性及拓展性强,可根据需要搭载不同型号的机器人,满足不同精度及载荷要求;可以搭载各种专用焊接工作台,对工件进行焊接。
中科中美
中科中美本次光博会上将首发内孔高速熔覆激光装备和高速激光熔覆整套装备两套增材制造系统,以及QBH高速激光熔覆头和远程激光器。
高速激光熔覆整套装备
高速激光熔覆全套装备包括激光器、熔覆头、水冷机、送粉器,可熔覆铁基、镍基、钴基、陶瓷、钛合金、有色金属等多种粉末于基体表面,提高基体表面耐磨、耐腐、耐压等性能。产品可应用于煤矿(液压支架)、水电站(叶片)、石油(管道)、电力(锅炉管)、纺织、模具、汽车等多领域设备的修复及新品处理。
远程激光器
中科中美远程激光器采用了先进的技术手段,实现了高能量激光束的远程传送,可以实现50米——2000米不同距离上的目标损伤或摧毁,可用于满足不同场合的民用、警用或军用需求。主要应用场景包括:远距离除障,用于高压电网异物清除;非致命激光枪:用于治安维稳,震慑非法分子;清除高空气球;打击非法无人机。
三克激光
上海三克激光科技有限公司在本次光博会上将推出精密激光切割机,应用于精密仪器仪表、电子元件、手机通讯、数码产品、汽车配件、首饰珠宝、钟表眼镜、灯饰、厨卫产品、家电、医疗器械、五金结构件等行业。
据介绍,机架采用框式焊接结构,焊后经过处理、采用大型数控龙门铣床精密加工,机床具有高刚性和稳定性。横梁体采用高强度铝合金铸造,重量轻、刚性好,具备良好的加速性能;采用精密直线导轨,定位精度高;电气控制柜采用密封结构,避免灰尘进入,电气系统运行可靠。配置光纤激光专用切割头,可以调整焦距,避免材料不平整时焦距变化问题引起的材料损坏。切割头具有自动标定,自动对焦功能,用户可随时调整和更换不同材料、不同厚度板材。切割头配有非接触传感装置,能够实现Z轴浮动功能,减少板材不平对切割质量的影响。
创可激光
创可激光本次光博会将首发CK-超级玻璃管激光打标机和CK-超级光纤打标机两款新品。
CK-超级光纤打标机
CK-超级光纤打标机是采用国际先进的光纤激光、超快扫描检流计,附加2.5英寸镜面的先进第三代系统。光纤激光标记机采用空气冷却,加工面积大,输出速度快,具有质量好、可靠性高、寿命长、免维护等特点,并能满足雕刻深度、光洁度、高精度的要求。
航天三江激光
武汉光谷航天三江激光产业技术研究院有限公司在本次光博会上将发布硅晶圆划片设备、3D打印设备、激光清洗机和分布式光纤声波传感系统(DAS)四款新品。
硅晶圆划片设备
激光研究院面向集成电路领域,自主研发硅基晶圆激光划片设备,加工速度快,崩边小,可实现全自动上下料加工,工艺成熟,可选配裂片和扩片设备。应用于半导体集成电路硅晶圆的切割(以硅材料为衬底的晶圆)和硅基LED晶圆的切割。
金属3D打印中选区激光熔化(SLM)设备以金属粉末为原材料,自动、直接、快速、精确地将三维模型制造为具有一定功能的实体零件。可成形材料种类包括:钛合金、钢、铝合金、高温合金等。该技术特别适合为航天、航空制造结构复杂零件,实现轻量化设计。
功能部件
普雷茨特
提到激光加工的功能部件,不得不提普雷茨特。本次光博会上,普雷茨特将发布全新ProCutter 2.0高功率智能切割头、全新LightCutter激光切割头、In-Process Depth Meter (IDM) 实时熔深测量系统IDM三款新品。
全新ProCutter 2.0高功率智能切割头
ProCutter切割头一直是业内高端智能切割头的代名词。它一直秉承着快速高效灵活的产品特点。全新一代ProCutter 2.0在原有的基础上,开发了更多智能化的性能。无论是从内部的结构优化设计,还是更多的传感器装置模块,会带来更多卓越的切割表现。不仅提高了生产效率而且还节省了人力成本。ProCutter切割头还可以添加许多功能模块以满足不同客户的切割需求,可以说它是一款含有黑科技的切割头。最高功率15kW的ProCutter 2.0将迎来激光切割的新时代——更快、更简单、更高效、更持久!
IPG
本次光博会上,IPG除了推出多款激光器之外(昨天的文章已有介绍),还将发布FLW D85摆动焊接头和D30切割头。
FLW D85摆动焊接头
IPG摆动焊接头采用全封闭轻型设计,具有行业内最大激光功率处理能力。这些加工焊接头与IPG激光器集成后, 提高了焊接质量并获得了更好的焊缝成形性。IPG摆动焊接头兼容多种准直镜及聚焦镜,是焊接各种不同类型和厚度材料的不二之选。IPG D85摆动焊接头功率高达30千瓦,用于激光焊接应用。
IPG D30切割头采用全密封、轻巧型设计,旨在为工业市场提供可承受最高激光功率的切割头。IPG D30切割头与 IPG激光器轻松集成,即使在高功率和高压切割的条件下也能实现精确的切割高度监控。提供多种焦距和准直配置可选,使得IPG D30成为能够切割多种材质和不同厚度材料的极佳工具。
奥森迪科
奥森迪科将推出4款切割头新品。
A260E光纤激光自动调焦切割头
A260E光纤激光自动调焦切割头是专门针对中高功率而研发设计的电动调焦切割头,通过RS485数字总线与切割主控系统实现信息交互和控制调度,无需外置电机或其它驱动装置,极大程度降低了系统复杂程度和安装调试难度;人性化的切割指示灯让加工状态一目了然,温度气压传感器可对切割头内部气温、气压实时监控,确保切割的稳定性和安全性。准直、聚焦双重保护镜防尘设计可有效避免因插拔光纤和切割灰尘对光路造成污染;内置电机驱动单元,通过传动机构驱动聚焦镜在一定范围内自动变更位置,使用者可以通过配套光纤切割数控软件设置连续调焦,完成厚板的快速穿孔和自动切割不同厚度、材料的板材。
欧斯普瑞
本次光博会欧斯普瑞将首发一款全信息反馈自动调焦切割头。
LC608全信息反馈自动调焦切割头
LC608全信息反馈自动调焦切割头是一款适用于高功率激光金属切割,满足高功率,信息化的新时代智能激光切割头。这款切割头除了具有焦点快速自动调节功能外,同时具有全信息化状态反馈,所有反馈信息实时上传至PC端及手机APP终端,能够实时对激光头内部各种光学镜片的温度进行监测,漏气监测,穿孔状态监测等。